全自动化芯片测试机

全自动化芯片测试机

专用于 +25℃~+85℃ 控温环境的光电性能测试,具备自动上下料与智能清洁等功能。

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大功率芯片测试机

大功率芯片测试机

支持大功率LD芯片电气与光学特性的自动测试及分选,搭载高精度快速温控系统与积分球。

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双温芯片测试机

双温芯片测试机

支持常温至高温的光电性能测试,配备 ±0.1℃ 高精度快速温控系统,确保测试高重复性。

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低温测试机

低温芯片测试机

专用于低温光电性能检测,在 -55℃ 至 +100℃ 范围内实现 ±0.1℃ 的高精度温控与评估。

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全自动摆 bar 机

全自动摆 bar 机

能够将 bar 条自动抓取、转运并按预设阵列精准摆放,彻底解决传统人工摆放精度低的痛点。

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巴条测试机

巴条测试机

支持常温 LD 芯片的 LIV、光谱及出射光束特性测试,具备 NG 芯片打点标记及自动下料功能。

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CoC/CoS测试机

CoC/CoS 测试机

针对 CoC/CoS 封装,在 ±0.1℃ 高精度控温下实现正背光 LIV、光谱及发散角等全面测试。

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BoS/CoB测试机

BoS/CoB 测试机

专用于 BoS/CoB 芯片光电性能检测,支持 LIV、光谱及近远场出射光束特性的全自动测试。

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APD 测试机

APD 测试机

在高精度控温下精准检测 APD 芯片的正背面暗电流、响应度、增益及击穿电压等核心参数。

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AOI检测机

AOI 检测机

融合显微光学与深度学习视觉算法,可实现对 0.5 微米级微小缺陷的精准识别与多面检测。

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化合物半导体芯片划片机

化合物半导体芯片划片机

采用高精度机器视觉与金刚石刀片,实现 2 至 6 英寸化合物半导体晶圆的高精度对准与切割。

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化合物芯片裂片机

化合物芯片裂片机

利用高精度陶瓷刀具与自动化压力及角度控制技术,对各类晶圆和巴条进行高质量劈裂加工。

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8英寸激光隐形切割设备

8英寸激光隐形切割设备

采用超快激光与双焦点技术实现高效隐形切割,支持 8 英寸晶圆自动上下料与表面翘曲补偿。

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合盘机

合盘机

支持蓝膜环与胶盒,基于 Mapping 图或光学字符识别(OCR)进行芯片的高精度挑选与分配。

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点数机

点数机

针对蓝膜芯片进行高速数量统计,具备手动区域计算、语音播报及标签打印等全方位辅助功能。

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装备背后的核心技术驱动力

从底层精密运动控制到核心算法全栈自研,填补多项国内空白。

机器视觉
01 / TECH CORE

精密运动与高稳定性

全系基于国际知名品牌精密控制系统,大量机器视觉进行位置校正,设备运行稳定、数据采集准确。

元器件
02 / CORE SELF-SUFFICIENCY

核心元器件100%自主

从测试探针、载台、吸嘴、到高精密划刀、劈受台、激光隐切光路与SLM算法,均实现自研自产,彻底保障核心供应链的绝对安全。

SSRM显微镜
03 / NEXT GEN R&D

智能化软件及算法

自研软件和算法,可快速处理海量数据,适配客户MES、EAP,面向智能产线提供相关产品

激光加工
04 / NEW SECTOR

激光加工新板块

围绕SiC、GaN、GaO及CPO封装需求,突破激光隐切工艺,拓展高径深比打孔等,打造全新的业务增长极。

核心优势全面超越

基于全栈自研的技术底座,我们在设备的交付周期、采购成本以及现场服务响应维度,建立了国际巨头难以企及的压倒性优势。

本土化现场售后保障

打破“国际旅途遥远,响应迟缓,且难以预留升级平台”的行业固有痛点,提供 24h 驻场级支持。

设备交付周期对比
圣昊光电 THAHOO 3 个月
国外知名竞品企业 6 - 8 个月
设备采购成本区间
圣昊光电 THAHOO 约为海外同类 60%
海外竞品基准起售价 ≥ 350万元/台