化合物半导体芯片划片机

化合物半导体芯片划片机是一种利用金刚石刀片在化合物半导体晶圆或巴条上精确切割直线的设备。划片完成后，通过裂片工艺将芯片完全分离。该设备可加工 2、4、6 英寸的PD、LD以及大功率等晶圆。该划片机采用高精度机器视觉和精细运动控制技术，确保芯片实现高精度的对准和定位。同时，划片压力和角度可实现自动控制，以达到最佳加工效果。还可根据客户需求提供可选的自动上下料功能。

高精度智能对准
采用高精度机器视觉技术与精细运动控制，确保晶圆和芯片的精准对齐。
柔性智能控制
划片压力和角度可实现全自动调节与控制，以确保达到最佳且一致的加工效果。

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系列型号 / Models

SY-0110A型化合物半导体芯片划片机

SY-0110AZ型全自动化合物半导体芯片划片机（智能型）

规格参数 / Specifications

支持晶圆尺寸

2英寸、4英寸、6英寸

适用芯片类型

各种尺寸PD、LD及大功率晶圆/巴条