低温芯片测试机

主要用于 LD 芯片在低温下的光电性能检测。设备可在低温条件下对芯片的正光与背光 LIV、光谱特性及出射光束特性进行评估。该设备采用高密封性机箱和精密温控设计，可实现快速温度调节，在 -55℃~+100℃ 范围内温度精度达 ±0.1℃。

-55°C 极限低温控温
配备高密封性机箱，实现快速且精准的极端低温调节。
全参量光电分析
可用于评估 EML 和 EML(SOA) 芯片的消光比(ER)、发散角等特性。

SY-9100S型低温芯片测试机 (通用型)

SY-9200DGF型跨温域双工位芯片测试机

支持芯片类型

LD, FP, EML, EML(SOA), SLD

芯片尺寸限制 (L×W×H)

(150~1200)μm × (120~600)μm × (100±10)μm

波长范围

600nm ~ 1700nm

功率范围

1μW ~ 300mW