AOI检测机

AOI检测设备集成了显微光学、机器视觉等尖端科技，可实时检测芯片四个面的缺陷。该设备可实现对0.5微米(0.1微米/像素)级微小缺陷的精准识别。基于深度学习机制，该设备能准确区分裂纹、污渍、崩边、涂层脱落、波导损伤、劈裂断裂、划痕、涂层不均、压痕、金层脱落、字符缺失、背面金沉积不均等多种缺陷类型。系统采用精密防震平台与高精密显微镜相机，针对每片芯片，可完成HR、AR、P、N四个面的高质量检测。

微米级精准识别
具备对0.5微米(0.1微米/像素)级微小缺陷的精准检测与识别能力。
AI深度学习算法
结合传统算法和深度学习，准确识别及分类十余种常见缺陷，保障高准确率与高产出。

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系列型号 / Models

SY-2501A型芯片多面AOI外观检测分选机

SY-2502A型全自动芯片多面AOI外观检测分选机（智能型）

规格参数 / Specifications

适配芯片尺寸 (L×W×H)

(200~1500)μm × (200~500)μm × (100±10)μm