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从底层精密运动控制到核心算法全栈自研,填补多项国内空白。
全系基于国际知名品牌精密控制系统,大量机器视觉进行位置校正,设备运行稳定、数据采集准确。
从测试探针、载台、吸嘴、到高精密划刀、劈受台、激光隐切光路与SLM算法,均实现自研自产,彻底保障核心供应链的绝对安全。
自研软件和算法,可快速处理海量数据,适配客户MES、EAP,面向智能产线提供相关产品
围绕SiC、GaN、GaO及CPO封装需求,突破激光隐切工艺,拓展高径深比打孔等,打造全新的业务增长极。
基于全栈自研的技术底座,我们在设备的交付周期、采购成本以及现场服务响应维度,建立了国际巨头难以企及的压倒性优势。
打破“国际旅途遥远,响应迟缓,且难以预留升级平台”的行业固有痛点,提供 24h 驻场级支持。