全自动化芯片测试机

主要用于 LD 芯片在 +25℃~+85°C(±0.1°C) 控温环境下的光电性能测试。可同步完成被测芯片的正向与反向 LIV 特性、光谱特性及出射光束特性测试。具备全自动上下料等智能化表现，有效降低人力投入。

全流程自动化
自动上下料，载具自动识别、标记以及探针/吸嘴的自动清洁。
多站式同步测试
多工位设计，高效集成光谱及发散角等多维度测试任务。

SY-5203SF型全自动四工位可见光芯片测试机 (智能型)

CTA-7300型全自动化常高温芯片测试机 (智能型)

支持芯片类型

LD, FP, EML, EML(SOA)

芯片尺寸限制 (L×W×H)

(150~1200)μm × (120~600)μm × (100±10)μm

波长范围

200nm ~ 1700nm

功率范围

1μW ~ 30W