Foundry Services
国内最大的光芯
国内最大的光芯
后道代工基地
8 年工艺沉淀，8000㎡ 洁净车间。基于 200+ 台自研装备矩阵，提供从晶圆解理到成品分选的全品类、全流程端到端制造服务。
探索全工序交付能力
8 年工艺沉淀，8000㎡ 洁净车间。基于 200+ 台自研装备矩阵，提供从晶圆解理到成品分选的全品类、全流程端到端制造服务。
探索全工序交付能力 
面向 GaAs、InP、SiC 等各类化合物半导体，提供金刚石划片、激光隐切、精准裂片等定制化物理分割方案。
依托海量自研测试机台，覆盖从 -55℃ 到 +95℃ 的严苛温区，毫秒级响应，确保每一颗芯片的光电特性 100% 达标。
全面接管出厂前最后一道防线。高精度四面机器视觉扫描，微米级瑕疵无所遁形，并全自动完成芯片分选与装盘包装。
以装备制造商的身份降维赋能代工环节。我们为您带来的不仅是产能，更是对成本、效率与安全的极致掌控。