化合物半导体芯片裂片机

化合物芯片裂片机是使用高精度陶瓷刀具对GaAs、InP、GaN、SiC、AlN等材质的晶圆和巴条进行劈裂的先进设备。可劈裂规格达到6英寸及以内，适用于PD、LD、大功率等芯片的高效分离。设备结合高精度机器视觉与精细运动控制，自动调节裂片压力和角度以实现完美断面，并支持自动上下料扩展。

宽视野高精定位
搭载高精密机器视觉系统与精细运动控制，保障劈裂前的完美像素级对位。
泛用硬脆材质支持
动态压力和角度控制不仅提升了加工精度，也兼容几乎所有硬脆半导体及基板物料。

SY-0120A型化合物半导体芯片裂片机

SY-0220AZ型全自动化合物半导体芯片裂片机（智能型）

适配基材与物料

GaAs、InP、GaN、SiC、AlN 等各类晶圆与巴条

支持尺寸上限

6 英寸及以内