8英寸激光隐形切割设备

该设备基于超快激光对半导体材料的改性原理，将特定波长的超短脉冲激光束聚焦于晶圆内部，沿切割道形成改质层，从而实现隐形切割。该设备配备全自动上下料功能，适用于数字化无人车间环境运行。隐形切割完成后，通过配套劈裂设备将晶圆完美分割为小尺寸芯片。

双焦点提速技术
配备专有双焦点技术实现同时加工两层结构，以成倍级的效率显著提升加工速度。
自适应翘曲补偿
集成激光测距辅助功能，实现对晶圆表面翘曲的实时侦测与Z轴高度自动补偿。

LSD-0810A型 8英寸激光隐形切割设备

适配材料与物料

主要适用于 SiC、Si、GaN、InP 等材料体系

支持尺寸与应用

最大8英寸无损切割，广泛用于LED、LD及功率器件